資金將用于半導(dǎo)體光刻用石英掩模基板的工藝研發(fā)、國(guó)內(nèi)工業(yè)亟待破局。檢測(cè)等中心工藝。

商業(yè)化方面
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硬氪了解到，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)空白掩模版在130-500nm制程已完結(jié)技能對(duì)標(biāo)，一起，具有從工藝到中心設(shè)備的研發(fā)出產(chǎn)才能，算計(jì)B輪融資規(guī)劃數(shù)億元。直接影響光刻精度及產(chǎn)品良率 。2024年全球空白掩模版市場(chǎng)規(guī)劃約為36億美元，是芯與屏用光刻機(jī)的中心資料，一起，但在100nm以內(nèi)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)仍需進(jìn)一步打破