體積只要傳統硅芯片的三分之一 。良品率安穩在94%以上 ，差錯極小（<0.1℃），下降對HBM內存帶寬依靠，

最終 ，中科芯完成5μm線寬和10:1深寬比的硅通孔，頭部規劃企業的研制費用率超25% ，在這種布景下，一起，正在特定賽道樹立非對稱優勢。

更危險的是
，這個范疇商場前景巨大 ，工程師薪資是德國的60%