支撐BIB/AIM/TripleAIM套刻標識丈量；兼容半導體自動化GEM300協議；內置Recipe模板庫房 ，當時層的套刻差錯一般被約束在該層最小距離或要害尺度的1/3以內 ，其間設備出資約8000億元 ，從部件到整機體系的開發才干以及從1到N的大規模設備量產才干 。技能壁壘極?
，
根據衍射的丈量（DBO）
選用DBO技能的套刻設備 ，選用IBO技能，代表了量測技能的最高門檻 ，Overlay丈量設備更是國產化的重災區
，丈量成果差異十分小
。
丈量速度（Throughput）：因為Overlay設備與光刻機嚴密協作，然后影響芯片的功用與良率