這一比例會變得更小
。Overlay設(shè)備的需求密度將進(jìn)一步提高
，設(shè)備廠與供給鏈構(gòu)成合力
，需求又大 ，磁、
套刻丈量一般伴跟著光刻工藝一起運用
，ASML根本占有了約30%的套刻設(shè)備商場份額 。收集原始數(shù)據(jù)并經(jīng)過對應(yīng)算法解分出成果
。
一起性
：首要包含TIS和Matching目標(biāo)
。估計晶圓廠建造出資超萬億元 ，導(dǎo)致光刻和套刻丈量的次數(shù)也隨之添加 。而且面對供給鏈中止的體系危險。對標(biāo)Archer 700的產(chǎn)品將于年末進(jìn)入內(nèi)部demo 階段 。
契合工藝規(guī)則的鎢塞孔洞
偏移過度的鎢塞孔洞
而要了解怎么處理這種差錯 ，如下圖所示 ，
這種需求增加直接體現(xiàn)在設(shè)備的裝備上 ：28nm邏輯產(chǎn)線每萬片產(chǎn)能一般裝備約3臺Overlay設(shè)備；14nm等先進(jìn)制程則一般需求3-4臺；更先進(jìn)的工藝對Overlay設(shè)備的需求密度繼續(xù)攀升 。套刻差錯的答應(yīng)規(guī)模與要害尺度（CD）嚴(yán)密相關(guān)
。先進(jìn)制程設(shè)備的國產(chǎn)化火燒眉毛
，結(jié)構(gòu)轟動 、一些國內(nèi)廠商開端進(jìn)入這個高門檻賽道 。理論上
，例如設(shè)備進(jìn)入28nm產(chǎn)線不代表必定能夠滿意要害膜層的需求
，對準(zhǔn)體系和運動渠道的功用要求顯著高于一般的CD丈量設(shè)備
，微環(huán)境”于一體