2020-2024年 ，是傳統(tǒng)意義上的套刻設(shè)備獨(dú)占型企業(yè) ，歷經(jīng) 400-500 道工序 ，

功用要求苛刻 ，

ASML則是套刻丈量設(shè)備的后起之秀。

Overlay設(shè)備的功用中心在于精度、刻蝕等工藝保留在晶圓上
。每層的平面圖形界說和要害尺度（CD）有所不同 
，因而Overlay設(shè)備的分辨率要求更高，可是當(dāng)時我國先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率仍然較低