在我國大陸，依照技能途徑區(qū)分，如下圖所示
，不然只能停留在驗證階段。一起考慮到先進(jìn)制程軍備競賽式的擴(kuò)產(chǎn)，

如圖所示 ，晶體管結(jié)構(gòu)從傳統(tǒng)的平面型晉級為FinFET和GAAFET等立體結(jié)構(gòu)
，以保證每次將晶圓運送到指定方位  。KLA的IBO設(shè)備在存儲芯片制作工藝上的安穩(wěn)性更好，這個是套刻設(shè)備能夠進(jìn)入量產(chǎn)線一個必要條件 。KLA每個季度的全球收入均勻增加了20%多 ，例如設(shè)備進(jìn)入28nm產(chǎn)線不代表必定能夠滿意要害膜層的需求 ，機(jī)械、顯影）工藝界說，集“光 、每一層平面圖形一般先由光刻（涂膠 、套刻丈量設(shè)備的功用絕大部分來自硬件體系的奉獻(xiàn)
，也印證了更先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)帶來了量檢測設(shè)備更高價值量的需求） ，

埃瑞微深知，是半導(dǎo)體制作工藝中無法省掉的檢測進(jìn)程。KLA的技能途徑以IBO途徑為主，再經(jīng)過刻蝕