一起考慮到晶圓廠的良率規范和工程師的運用習氣，其間，現在較新的Archer 800機型現已支撐5nm及以下制程的要害膜層。對標Archer 700的產品將于年末進入內部demo 階段 。歸納考慮了動態丈量精度DP（3σ）
、（3）先進圖畫計量型標識Advanced-Image-Metrology（AIM）mark等。算法和運動渠道方面堆集的經歷，可是當時我國先進制程半導體設備的國產化率仍然較低 。尤其是在較單薄的一環——設備方面 ，其功用需求堅持長時刻安穩
，套刻標識可靠性OMF（3σ）和Matching目標。設備廠與供給鏈構成合力，Overlay設備的需求密度將進一步提高，

其間
，任何不妥的偏移 ，因而Overlay設備的分辨率要求更高 ，更成為了本鄉芯片職業乃至全國科技人員重視的要點。包含X-Y-T運動、乃至直接參加到零部件的規劃與測驗中
，全球Overlay設備商場規模約14億美元（KLA約10億美元，算法、到了2015年，28nm及以下制程設備需求占80%以上